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半导体工艺技术区
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晶圆制造工艺晶圆制造，区熔片CZ、拉单晶片FZ；光刻工艺，刻蚀工艺，氧化工艺，扩散工艺，PVD&CVD，离子注入工艺，工艺整合等 |
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封装测试技术封装形式，封装材料，封装设计，封装工艺，封装仿真等，国内封测渐规模化,先进封装技术作为半导体发展的一个重点倍受关注 |
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半导体产品区
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集成电路IC单片机，电源管理IC，CPU，DSP数字信号处理器，ARM，FPGA，CPLD，ASIC等集成电路。 |
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半导体分立器件二极管、三极管、可控硅、整流桥、LED、光电器件、IGBT、MOS管等。 |
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