英特尔CEO呼吁推进450mm晶圆技术 称愿与设备商合作

   英特尔(Intel)总裁兼CEO Paul Otellini近日表示，尽管业界对450mm晶圆技术仍有异议，但英特尔仍将继续开展450mm晶圆技术的研发，并希望与设备商展开合作。
    
    据悉，受到英特尔强劲依托的芯片制造协会Sematech此前发布了一项推进450mm晶圆的计划，但该计划饱受争议，尤其是在设备商和制造商之间，争论的焦点在于谁该为450mm晶圆设备的巨额研发成本埋单。
    
    
    而Otellini在采访中表示，英特尔对450mm晶圆技术仍十分感兴趣，因为该技术是未来迎合成本曲线的理想方法。他还表示，英特尔目前尚未设定下一代晶圆尺寸的进程表，公司很愿意和设备商合作，而不是处于敌对，共同进入450mm领域。
    
    
    分析师表示，如果450mm晶圆技术得以推进，众多Intel的设备供应商们最终还是会展开450mm晶圆的开发。这些设备商包括Applied、ASMI、Hitachi、KLA-Tencor、Nikoon、Novellus、Varian等。