根据工研院的数据，由于消费性电子产品及通讯电子产品市场需求强劲，一并带动软性电路板市场需求。工研院在科专计划长期投入研发下，已建立软板材料技术及完整产业结构，让台湾成为仅次于日本的软板材料供应国，有效提升台湾通讯及电子产业的竞争力。2006年台湾自制软板产值已达86亿元，自制率高达80%。
工研院促成的软板厂商包括达迈、台虹、新扬、太巨、佳胜、长捷士、亚洲电材等，总投资额超过40亿元。其中年产值约7亿元的达迈科技，让台湾跻身为全球可量产聚亚酰胺膜（PI）膜的国家，与美、日大国并驾其驱。台虹科技年产值超过30亿元，是全国最大、全球第2的接着剂型软板材料制造公司。另外，新扬科技年产值超过10亿元，是仅次于日本新日铁的全球第2大涂布型无接着剂软板材料公司。
根据市调机构的统计，2006年全球软板总产值达65.37亿美元，其中移动电话占33.1%、手持装置占12.5%。
