美国国际半导体设备暨材料协会(SEMI)与日本半导体制造装置协会(SEAJ)合作调查，周二(15日)公布其联合统计报告：2004年第1季全球IC设备出货金额达91.4亿美元，年增长42%，季增长65%，接单总额则有96亿美元，比上年同期增长118%，同时比去年第4季增加9.3%。
同时SEMI自今年元月起开始单独统计中国IC设备出货、接单数额，据其公布数据，今年首季中国新IC设备出货总额达到5.70亿美元。
SEMI总裁兼执行长StanleyT.Myers表示，首季出货、订货数据皆强，今年的半导体设备市场前景仍相当乐观，其中出货数据在各区域市场均较前季攀升，以现有接单情况评估，第2季应可续创佳绩。
