一、前言
印刷电路板（PCB）产业结构中以硬板占70%为最大宗，硬板制程中所须使用的材料主要有四项：铜箔基板(CCL)、铜箔、胶片及各类化学品，其中以铜箔基板占原物料成本比重最高，依层数的不同占成本比重在50%~70%间。2006年全球CCL产值因为铜原料价格大涨带动成长16%达到64.1亿美元，未来原料价格波动应呈现平缓，而下游需求又呈现稳定成长条件下应可呈现平稳成长的现象。
图1 2005~2009年全球CCL市场规模
二、铜箔基板厂发展动态
目前铜箔基板厂均视中国大陆为成长市场，各个厂商均在中国大陆积极投资，因为中国大陆己成为全球最大PCB生产国，以市场需求量来看，掌握此市场即掌握客源。另外，目前也有PCB厂商跨入铜箔基板领域向上整合之情况。近年铜箔基板厂商动态如表1所列。
表1 近年铜箔基板厂商动态
