UL修改对浸镀银的银迁移测试规定

浸镀银广泛用于电路板的表面处理中，不过由于银被认为是和造成电化学迁移和枝状生长的因素有关，因此UL在其文件做了相关的测试规定。2001年起，UL/IPC测试小组针对电化学迁移进行调查研究，证实电化学迁移缺陷只发生在电镀银时，浸镀银则和其它常用的表面处理没什么两样，因此UL宣布修改UL-796，浸镀银的银迁移测试将不再必要的测试项目。