半导体是一种常规情况下介于导电与不导电之间的材料.它能在一定条件下转换为导体或者说绝缘体,半导体不仅引起了电子工业的革命,而且彻底的改变了我们人类的生产、生活方式。

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Smiths公司推出基于Wilkinson电路的系列功分器

发布: 2008-7-10 09:16 | 作者: admin | 来源: | 查看: 22次

Smiths Interconnect公司下属的Florida RF Labs近日推出HybriX系列表面安装功率分配器。该系列器件可提供2、3或4路的功率分配,并具有良好的端口绝缘性能。

其中,HybriX P2S50D功率分配器采用2路功率分配的Wilkinson电路,为800至1000 MHz频段提供同相3dB功率分配。该产品采用陶瓷材料制造,因而允许更高的功耗,适用于AMPS、GSM及窄带GPS系统中的功率分配器或合成应用。P2S50D额定功率高达50W,绝缘性能16dB,尺寸仅0.650×0.480英寸(16.51×12.19mm)。

HybriX P2D50J是采用Wilkinson电路的2路表面安装功率分配器,能为1.7至2.0GHz频段提供同相3dB功率分配,采用陶瓷材料制造并可承受高功耗,该器件适用于PCS及2G系统中的功率分配,额定功率50W,绝缘性能20dB,尺寸为0.560×0.350英寸(14.22×8.89mm)。

HybriX P3S35L同样是基于Wilkinson电路的3路表面安装功率分配器,主要适用于PCS、2.5G、3G及UMTS系统,为2.0至2.4 GHz频段提供同相4.77dB功率分配,绝缘性能在19dB以上,额定功率达35W,尺寸为0.65×0.48英寸(16.51×12.19mm)。该器件采用了陶瓷基体,可承受更高的功耗量级。

P4L50G是基于Wilkinson电路的4路表面安装功率分配器,可用于PCS及2G系统,为1300至2000 MHz频段提供同相6dB功率分配。该器件采用氧化铝陶瓷制造,可承受高功耗,额定功率50W,绝缘性能在13dB以上,尺寸为0.875×0.480英寸(22.22×12.19mm)。

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