2007年中国半导体制造业年度人物(封测)

封测（Packaging & Testing）

江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮（Wang Xinchao）

总投资20亿元、年封装50亿块IC的新厂房2007年8月正式投产，公司自主研发的FBP（平面凸点封装）技术，可部分替代QFN、CSP封装形式，并可实现SiP、MCM封装效果。

为中国封测业走上技术创新、提升竞争力