2007年中国半导体制造业年度人物(前道设备)

2007年12月，AMEC发布了面向65nm及45nm工艺用蚀刻装置“Primo D-RIE”和CVD装置“Primo HPCVD”，两款产品与市场上的现有产品相比处理能力提高35%、成本则降低35%。AMEC于2007年6月向客户交付了各1台测试机。

AMEC的12英寸、65nm及45nm蚀刻机及CVD设备，是中国产核心设备首次进入国际主流生产线。