2007年中国半导体制造业年度人物(后道设备)

后道设备（Back-end Equipment）

沈阳芯源微电子设备有限公司（SOLIDTOOL CO．，LTD．）总裁宗润福

2007年7月，公司用于芯片封装多种涂覆材料的匀胶/显影和晶圆单片清洗12英寸凸点工艺全自动涂胶设备，在江阴长电先进封装有限公司通过严格工艺检测验收正式投入使用。

这是本土首台12英寸芯片封装设备在大生产线上运行，是国产IC装备在晶圆尺寸和新工艺应用上的重大突破。