半导体是一种常规情况下介于导电与不导电之间的材料.它能在一定条件下转换为导体或者说绝缘体,半导体不仅引起了电子工业的革命,而且彻底的改变了我们人类的生产、生活方式。

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ST推出EMIF06-SD02F3高集成微型记忆卡收发器,采用IPAD技术

发布: 2007-11-24 15:54 | 作者: 琉璃 | 来源: Internet | 查看: 15次

     意法半导体(ST)推出一个高集成度的微型记忆卡接口芯片,新产品采用IPAD(有源和无源器件集成)技术,内置可插拔SD(安全数字)记忆卡接口所需的五个基本功能,适用于带有SD接口的手机、GPS导航设备、数码相机等各种消费类和工业类产品。新的倒装片封的EMIF06-SD02F3记忆卡收发器集成了信号调节、双向电平转换、ESD(静电放电)保护、EMI(电磁干扰)过滤单元和一个2.9V稳压器。 

在一个单片内集成这些电路有助于提高系统的可靠性,同时比分立器件解决方案节省电路板空间75%以上。EMIF06-SD02F3占用电路板面积不到7平方毫米,具有相同功能的分立器件解决方案需要大约30平方毫米,同时新产品还简化了目标应用的产品设计和电路布局。 

该芯片符合标准的和高速SD接口协议标准,以及MiniSD、MMC和uSD/TransFlash标准。新产品的特性包括一个先进的ESD保护电路、高效EMI过滤电路和上拉/下拉电阻,其中ESD保护电路用于保护外部的裸露的记忆卡插槽,EMI过滤电路用于防止射频干扰数据线路,上拉和下拉电阻用于防止出现悬空的数据线路。卡侧ESD保护电路符合严格的IEC61000-4-2 的四级保护标准,即空气放电15kV。EMI滤波器工作频率800MHz到3GHz,在1GHz频率下,衰减性能超过20dB。 

此外,该芯片还提供六个高速双向电平转换器,它们的工作频率50MHz,典型传播延迟3ns,能够把2.9V的记忆卡连接到1.8V主处理器。1.5ns的通道间最大延迟差确保数据的一致性,并针对低功耗应用优化了驱动器,静态断态电路取得了1微安的好成绩。 

记忆卡的电源是由一个2.9V片上低压降(LDO) CMOS稳压器提供的,输出电流200mA,输入电压范围3.1V到5V。当200mA负载时,最大压降100mV。新产品还提供一个关断控制引脚,该引脚的导通时间很短,仅为30μs,这个特性有助于最大限度降低产品的功耗,延长电池使用时间。稳压器包括一个热关断、低压锁定和短路保护功能。 

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