半导体是一种常规情况下介于导电与不导电之间的材料.它能在一定条件下转换为导体或者说绝缘体,半导体不仅引起了电子工业的革命,而且彻底的改变了我们人类的生产、生活方式。

上一篇 | 下一篇

PCB明年景气佳 法人看好欣兴健鼎联茂

发布: 2008-6-24 16:37 | 作者: admin | 来源: | 查看: 0次

印刷电路板PCB族群明年產业景气并不看淡,虽然族群类股股价随著大盘拉回而下修,但法人看好欣兴 (3037) 、健鼎 (3044) 、联茂 (6213) 等业绩成长性,给予三档绩优股买进评等,建议投资人可逢低佈局。

欣兴电子11月合併营收47.11亿元,较去年同期的37.8亿元,年增25%;累计1至11月合併营收432.46亿元,较去年同期的341.95亿元,年增26%。

永丰金证券分析,欣兴手机板具有价格低、品质佳及交期快等特点,加上產品结构分散,具竞争优势,预估明年每股税后盈餘6.8元,目前本益比7.7倍,维持欣兴买进建议,目标价上看74元。

PCB的模范生健鼎11月合併营收26.98亿元,与去年同期的20.19亿元相较,年成长34%,连续第8个月创单月歷史新高!累计1至11月合併营收为245.87亿元,与去年同期的185.37亿元相较,年成长33%。

元大投顾预估,健鼎2008年在HDI板与NB板的带动下,全年合併营收约352.3亿元,每股税后盈餘约10.12元;2009年合併营收可达450亿元,EPS估计为12.9元。

投顾业者认为,由於健鼎科技价值已经修正过度,本益比偏低,建议投资人可逢低买进,以15倍本益比计算,目标价上看152元

另外,铜箔基板厂(CCL)联茂11月集团营收12.95亿元,较去年同月成长23.3%;累计前11月合併营收达126.9亿元,目前外资持股近25%。

联茂致力提升高毛利產品,在环保基材、软板材料、增亮膜(BEF )、LED散热材料等陆续投產之下,明年业绩格外受到法人关注。

高盛证券表示,联茂致力无铅、无卤素等环保基材的开发,加上年底前无锡厂新產能开出,预计12月可生產105万张铜箔基板,较6月60万张、7月75万张大幅成长,由於公司基本面佳,產品创新能力强,目前本益比偏低,重申联茂买进评等,12个月的目标价上看57元。

字号: | 推荐给好友

 

评分:0

我来说两句

seccode