尽管第四季度利润下降，但新加坡晶圆代工厂商特许半导体(Chartered)仍认为2006年取得了重大成功，因为竭力提高效率的行动终于开始见效。
该公司的首席执行官(CEO)Chia Song Hwee表示，去年下半年，在产能利用率徘徊在70%左右的情况下，公司仍能实现盈利，标志着与过去相比有了明显转变，“对于我们的商业模式来说是关键里程碑”。
2006年第四季度，在面临不太有利的价格环境下，特许半导体设法把实现盈亏平衡时的产能利用率压低到70%，而2005年时为75%。该公司未来一年将进一步压低实现盈亏平衡时的产能利用率。Chia表示：“我希望尽快实现降低到65%的下一目标。”
Chia表示，有一系列因素帮助该公司提高工厂创收能力，包括12英寸晶圆厂Fab 7投产后改善了规模经济，而且该厂的产量迅速提升。特许半导体还努力控制费用，具体做法是“努力降低投入成本，尽量为我们购买的每样东西准备替代货源”，并在每家工厂规定了数百条“行动项目”，促进了成本下降。他说，老工厂的折旧也在下降，但“最大收益在于生产力”。
虽然该公司预测，由于客户进行库存修正，第一季度营业收入将下降6%，但它仍然对全年业绩持乐观看法。Chia表示，特许半导体与IBM和三星开发“通用平台”的努力进展“非常良好”。他说，这些公司联合开发的45纳米低功率工艺预计在2007年末进行认证，这将是“缩小技术差距的又一重大步骤”。
