资讯列表
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- 07-11-23 2011年以太网交换机市场规模将超200亿美元
- 07-11-23 Gartner:08年全球半导体资本开支将下降7.7%
- 07-11-23 未来五年晶圆代工成本将下降
- 07-11-23 诺基亚：松下生产的4600万块电池存过热隐患
- 07-11-23 思科（中国）电信运营商事业部总监 黄君平
- 07-11-23 移动通信发展十个里程碑
- 07-11-23 阿尔卡特朗讯中国区企业传播副总裁 董青
- 07-11-23 爱立信大中华区副总裁 屠敏
- 07-11-23 华为技术有限公司董事长 孙亚芳
- 07-11-23 通信行业年耗能突破200亿度 IDC机房空调占45%
- 07-11-23 世界无线电通信大会：2.3GHz-2.4GHz适用于全球
- 07-11-23 中国科协主席周光召莅临畅讯科技参观考察
- 07-11-23 2007年全球无线半导体市场收入将增长4.5%
- 07-11-23 07年蓝牙市场增长超40% 全球出货预计将达8亿
