FC-BGA 基板制造商看好未来市场需求而在现时大力扩张产能。2006年底，全球FC-BGA 基板整体产能将比2005年底的产能增长1.6倍。
FC-BGA需求增长的主因是配置独立型图形处理器（discrete GPU）的计算器市场成长和游戏机需求增长，包括Xbos360、PS3、 Wii。另外，Intel 将从2007年起采用南桥芯片组，P-BGA基板将势必被FC-BGA基板取代。
在各地的基板制造商中，台湾FC-BGA 基板厂商扩张产能的速度最快。到2006年底，台湾5大基板厂月产能之和将达到6500万颗，超过日本厂商产能之和，台湾厂商将成为最大的FC-BGA基板供货商。
目前，ABF 是FC-BGA基板的主要绝缘材料，ABF的需求亦在上升。因FC-BGA基板Build-up 层数变大，FC-BGA基板绝缘材料市场的成长速度将超过FC-BGA基板市场。
2+N+2 结构的基板是市场销量的主流。日本市场调查公司（Japan Marketing Survey Co.,Ltd.）估计2008年后，3+N+3 结构基板将是主流产品。
