近日，由深圳市科技局授权深圳市高新技术产业协会主持，许昆令等七名业内专家参加的景旺电子（深圳）有限公司“刚—挠结合板之内层表面等离子处理技术项目”科技成果鉴定会，一致同意该项目通过科技成果鉴定。
该项目采用等离子技术来处理刚—挠结合板之内层表面的粗糙度，以提升刚性板和挠性板的结合力，是将内层板放在等离子机的真空腔内，然后通入CF4、O2、N2等气体在高频电压情况下电离成等离子体，形成了非常活泼的活性基团，这种等离子体中的活性基团会攻击物体表面，使物体表面产生微观的粗糙面。采用等离子处理技术处理内层表面的粗糙度，取代了以前的机械磨板或化学微蚀的方法处理表面，其压合后剥离强度远远大于机械磨板或化学微蚀处理的剥离强度。
鉴定会结束后，专家委员会一致认为该项目在自主研发、批量生产方面处于国内前列，技术达到国内领先水平，其产品性能也可满足国外客户需求，具有良好的市场前景，同意通过鉴定
