LCD驱动IC封装市场出现变革，过去仅应用在小型尺寸手机面板的玻璃覆晶封装（COG），现在已经大量应用在17?以下LCD面板上。据业者指出，友达现在17?以下面板所使用的LCD驱动IC，封装制程已大量以COG取代传统的卷带式封装（TCP），由于COG比TCP少了基板材料成本支出，其它面板厂预料会在下半年陆续跟进，这将影响到TCP软板材料（TAB）需求强度。
COG封装与传统TCP封装最大的不同，就在于TCP需要一片软板材料作为基板，不过今年以来软板材料受到上游铜铂、玻纤布价格上扬的影响，价格也是节节攀高，因此TCP与COG的成本差距已经明显拉大。
过去COG需求几乎来自于手机用小尺寸面板，台湾LCD驱动IC封测厂南茂、飞信等，在COG产能的扩充幅度及速度，都远较TCP来得少且慢，但现在面板大厂友达已将17?以下中尺寸LCD面板使用的LCD驱动IC，全面改用COG封装制程，19?LCD面板也开始少量应用，所以第二季以来市场上COG封装订单量大增，TCP订单量自然降低不少。
封测业者指出，因为COG成本较TCP为低，在嵌入面板的良率获得改善后，友达中小尺寸面板使用的LCD驱动IC大量采用COG封装制程，预计台湾其它面板厂也会在下半年陆续跟进。因为COG与TCP有一定的订单差距，而上半年封测厂扩充最大的仍以TCP为主，所以下半年TCP很有可能面临产能过剩情况，至于COG则因产能有限，反而会出现供不应求现象。
去年COG占LCD驱动IC封装比重仅达5%，现在已经提高至25％，预计下半年有机会突破30％以上。而TCP订单量下滑，市场认为下半年此一市场将率先掀起降价战，同样软板材料需求下降，也会压低下半年软板价格。
