PCB综合中英文词汇对照

1、 印制电路：printed circuit

2、 印制线路：printed wiring

3、 印制板：printed board

4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)

5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)

6、 印制元件：printed component

7、 印制接点：printed contact

8、 印制板装配：printed board assembly

9、 板：board

10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)

11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)

12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)

13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board

14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board

15、 刚性印制板：rigid printed board

16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad

17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad

18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board

19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board

20、 挠性印制板：flexible printed board

21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board

22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board

23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)

24、 挠性印制线路：flexible printed wiring

25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

28、 齐平印制板：flush printed board

29、 金属芯印制板：metal core printed board

30、 金属基印制板：metal base printed board

31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board

32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board

33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board

34、 模塑电路板：molded circuit board

35、 模压印制板：stamped printed wiring board

36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer

37、 散线印制板：discrete wiring board

38、 微线印制板：micro wire board

39、 积层印制板：buile-up printed board

40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)

41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board

42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)

43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board

44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)

45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board

46、 载芯片板：chip on board (cob)

47、 埋电阻板：buried resistance board

48、 母板：mother board

49、 子板：daughter board

50、 背板：backplane

51、 裸板：bare board

52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board

53、 动态挠性板：dynamic flex board

54、 静态挠性板：static flex board

55、 可断拼板：break-away planel

56、 电缆：cable

57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)

58、 薄膜开关：membrane switch

59、 混合电路：hybrid circuit

60、 厚膜：thick film

61、 厚膜电路：thick film circuit

62、 薄膜：thin film

63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit

64、 互连：interconnection

65、 导线：conductor trace line

66、 齐平导线：flush conductor

67、 传输线：transmission line

68、 跨交：crossover

69、 板边插头：edge-board contact

70、 增强板：stiffener

71、 基底：substrate

72、 基板面：real estate

73、 导线面：conductor side

74、 元件面：component side

75、 焊接面：solder side

76、 印制：printing

77、 网格：grid

78、 图形：pattern

79、 导电图形：conductive pattern

80、 非导电图形：non-conductive pattern

81、 字符：legend

82、 标志：mark

1、 主面：primary side

2、 辅面：secondary side

3、 支撑面：supporting plane

4、 信号：signal

5、 信号导线：signal conductor

6、 信号地线：signal ground

7、 信号速率：signal rate

8、 信号标准化：signal standardization

9、 信号层：signal layer

10、 寄生信号：spurious signal

11、 串扰：crosstalk

12、 电容：capacitance

13、 电容耦合：capacitive coupling

14、 电磁干扰：electromagnetic interference

15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding

16、 噪音：noise

17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility

18、 特性阻抗：impedance

19、 阻抗匹配：impedance match

20、 电感：inductance

21、 延迟：delay

22、 微带线：microstrip

23、 带状线：stripline

24、 探测点：probe point

25、 开窗口：cross hatching

26、 跨距：span

27、 共面性（度）：coplanarity

28、 埋入电阻：buried resistance

29、 黄金板：golden board

30、 芯板：core board

31、 薄基芯：thin core

32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line

33、 阀值：threshold

34、 极限值：threshold limit value(TLV)

35、 散热层：heat sink plane

36、 热隔离：heat sink plane

37、 导通孔堵塞：via filiing

38、 波动：surge

39、 卡板：card

40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks

41、 薄型多层板：thin type multilayer board

42、 埋/盲孔多层板：

43、 模块：module

44、 单芯片模块：single chip module (SCM)

45、 多芯片模块：multichip module (MCM)

46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)

47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)

48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)

49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)

50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)

51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling

52、 对准标记：alignment mark

53、 基准标记：fiducial mark

54、 拐角标记：corner mark

55、 剪切标记：crop mark

56、 铣切标记：routing mark

57、 对位标记：registration mark

58、 缩减标记：reduvtion mark

59、 层间重合度：layer to layer registration

60、 狗骨结构：dog hone

61、 热设计：thermal design

62、 热阻：thermal resistance