中芯国际：成都芯片封装测试厂已恢复生产；晶圆厂仍关闭

芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., 简称：中芯国际)发言人Victoria Liang周三称，在周一四川省地震后，中芯国际位于成都的芯片封装测试厂周二晚上已恢复生产。

Victoria Liang称，成都晶圆厂成芯半导体制造有限公司(Chengdu Cension Co.)仍在进行安全检查，还没有恢复生产。中芯国际受委托负责该晶圆厂的经营管理，收取管理费并进行利润分成。

中芯国际在上海、北京和天津建有晶圆厂。中芯国际还以类似成芯半导体制造有限公司的管理模式负责武汉新芯积体电路制造有限公司(Wuhan Xin Xin Co.)的运营。