业界不断在探寻新的互连电路制造工艺，包括喷墨打印和OCCAM制程。Dynaco也发布了他们独有的创新工艺DEP（Direct Emulsion Plate）。
DEP工艺很可能可以比喷墨打印更能降低传统的PCB的生产成本。喷墨打印的应用目前受困扰的地方主要是电性能的不稳定性、可靠性和成本的不确定性，而成本上是否真的能像所宣称的那样有明显的降低，还在于卷对卷（Roll-to-Roll）生产技术的大规模应用之后才能见分晓。
Dynacon提出的DEP工艺，在生产多层板时免去了层压、蚀刻、和钻孔等工序。除了减少这些昂贵的工序和其它相关的支持工序的费用之外，DEP还能帮助提高薄介质各层间的对位精确度，例如LCP（liquid crystal polymer-液晶聚合体）和Dupont的Kapton。另外，所用的原材料业更便宜，因为板材不需要覆铜了。
Dynacon宣称DEP有以下的优点：
- 能用于卷对卷生产
- 能用于传统的拼板制程
- 可以代替HDI
- 能够低成本大量生产
- 标准的化学处理过程
- 薄至25um以下的介质厚度
- 薄至20um以下的金属层
- 光滑表面完美的附着力
- 金属层可以使用铜、金或镍金
- 没有线路的测腐蚀现象
