资讯列表

• 07-11-27 巴西DHD800机顶盒采用ST高清电视解码器STi7100
• 07-11-27 高通基于台积电45nm工艺制造的芯片完成首次呼叫
• 07-11-27 英特尔CEO呼吁推进450mm晶圆技术 称愿与设备商合作
• 07-11-27 2007年上半年无线数据业务收入大增63%
• 07-11-27 Top 5手机厂商正改变全球3G芯片格局
• 07-11-27 荷兰法院驳回诺基亚针对高通专利无效诉讼
• 07-11-27 台湾地区Q3中小尺寸TFT面板出货大幅增长
• 07-11-27 展讯收购Quorum补充RF短板，TD RF厂商有点受伤
• 07-11-27 浙江大学与ADI共建集成电路研究联合实验室
• 07-11-27 贷款危机和信贷紧缩持续 IC产业面临衰退困扰
• 07-11-27 恩智浦与三星及天碁合推TD-SCDMA HSDPA/GSM多模手机
• 07-11-27 CSR在RadioPro设计中整合vTuner互联网广播服务
• 07-11-27 科胜讯加入MoCA董事会 助力推动家庭网络技术
• 07-11-27 GSM和CDMA增长推动 W-CDMA市场将蓬勃发展
• 07-11-27 手机芯片未来五年增长缓慢 蓝牙GPS芯片成重要增长点
• 07-11-27 恩智浦推出可编程矢量处理器支持移动通信标准
• 07-11-27 MIPS内核助力Sigma Designs开发家庭娱乐系统级芯片
• 07-11-27 G2应用Cadence低功耗解决方案加快无线设备开发速度
• 07-11-27 半导体设备销售额未来两年将持续增长
• 07-11-27 媒体称中国考虑在俄罗斯和越南建立科技园
• 07-11-27 源科引领固态存储市场新潮流
• 07-11-27 iPhone轰动世界　传感器立大功
• 07-11-24 FPGA的SoC和专用化趋势
• 07-11-24 基于Web的嵌入式DSP测控系统设计
• 07-11-24 SoC处理器的定标原则