根据SEMI的世界半导体工厂预测(World Fab Forecast)报告称，全球半导体工厂的2008年开支预计将被缩减17%。“由于全球经济的波动，很多公司推迟了工厂项目。”
另外，该报告指出，2008年第三季度，300毫米的产能有望超过200毫米的产能，而半导体市场将于2008年第四季度触底。随后，到2009年，该市场将出现反弹势头，增长幅度超过12%。
这样看来，2008年将是一个坏年头。根据SEMI的预测，位于东南亚和台湾的工厂，08年的开支分别将被削减40%和33%，而09年的开支分别增加50%和80%。SEMI还认为，“在美洲，工厂用于设备的开支将在未来两年持续下降，而在中国和欧洲/中东地区，该项开支将在两年内增加。日本和韩国地区，工厂支出将2008年的两位数的降幅变成2009年的一位数降幅。
2008年，工厂投资最大的三家公司是三星(Samsung)，东芝-晟碟的合资公司(Toshiba-SanDisk venture)和英特尔(Intel)。2009年，瑞晶电子(Rexchip)，台积电(TSMC)，联电(UMC)，茂德(Promos)和海力士(Hynix)也将投入到三星，闪存联盟和英特尔的阵营，增加对工厂的投资。
