严晓浪 国家863集成电路设计专家组组长
SOC设计面临双重压力，即高密度的生产技术和高复杂度的系统结构。随着线宽的进一步缩小，布线的分布效应变的越来越难处理，同时，试片成本也在不断加大，同时，单芯片系统功能的不断加大也增加了芯片的复杂程度。SOC既要集中多媒体、通信、数字信号处理等功能，还可能用到多重复合技术，如数模电路并存，高低频电路并存，可编程和固定功能电路并存等，这将使芯片设计负担原本由整机厂负担的系统设计任务。此外，80%的SOC平台开发需要借助软件完成，但软件能力的整体提高速度却远小于摩尔定律和硬件设计能力。
硬件平台配以嵌入式软件既是SOC发展的必然，也是芯片工业的机遇。随着芯片设计流程的进一步细化和转型，一些公司借转型捷足先登，一些外行公司也借机切入，比如系统整机厂商以深嵌入式软件进入系统SOC设计领域，以较少的投入得到芯片的控制权。在新的供应链上，IP厂商可以通过硬平台或硬内核的设计重拾Fabless的地位。此外，软件公司也可以通过嵌入式软件和硬平台达到无设计制片，进而成为SOC芯片新秀。此外，新的供应链更需要新的设计工具和新的开发系统，尤其是横跨软硬件的EDA工具和SOC平台工具，这将造就新型的电子设计自动化公司。
基于这样一种机遇，我认为到2010年中国IC设计产业的发展趋势首先表现在本土有经验的设计师将越来越多，但设计师供不应求的现象依然严重。本土设计师劳动成本有时将逐渐消失，但其靠近客户和产业价值链的有时依然明显。通讯和消费电子产品依然是主要设计方向，而中国的原创性设计将不断产生。中国在标准上的强硬姿态将增加中国对其的影响力。而作为营销策略，一些国外大公司也将在中国设立标准方面的研发机构。
到2010年，中国大陆在先进加工节点开发新IC设计的能力将接近台湾。本土研发能力的提高、工业产值的增加以及更多技术熟练工人的出现都将有助于增加中国在全球IC设计领域的竞争力。
