BGA返修指导书（2）

一. 目的 1.0 本文提供有關返修BGA, QFP, PLCC, SOIC, Filter的解焊, 貼裝, 焊接的操作指引. 2.0 适用于BGA及超細引腳的QFP, PLCC, SOIC元件的返修. 操作指引 1. 開机程序 1.1 插上單相115V的電源. 1.2 打開主電源開關于“ ON”狀態. 1.3 在操作台上按下“ POWER”按键. 1.4 開机結束. 元件的解焊 1. 選擇合适的NOZZLE并安裝好, 并選取合适的程序. 2. 如果是拆BGA, 选用第四种炉温曲线程序, 主机炉温设置为450华氏度, 时间设置为4分钟, 底部预热设置为115摄氏度. 3. 拆BGA以外的物料, 选用第1种炉温曲线程序, 主机炉温设置为450华氏度, 时间为1分钟, 底部预热设置为115摄氏度. 4. 特殊物料的解焊, 请参考SMT-1000 Rework Station Operator's Maunal 使用. 5. 解焊前請將要返工的物料用皺紋膠紙四周貼上, 如果物料之間的距离很密, 就要多貼几層膠紙, 防止其它物料翻熔或坏掉. 6. 將准備好的机板在要返工的物料的四周圍加少量的松香水, 然后 將PCB放于工作夾台上并小心將工作夾台放于“ Z”臂上. 7. 移動工作夾台, 使元件處于NOZZLE的正下方, 并按工作台鎖緊開關. 8. 通過X.Y軸微調使元件處于NOZZLE的中心位置. 9. 調節“ Z”臂高度調節鈕, 使NOZZLE与PCB板的距离, 約3~5mm. 10.待回流溫度達到上溫度控制器設定后, 打 開 真 空 開 閉 ,并將高溫NOZZLE伸出端向下 輕輕壓 一下使高溫NOZZLE吸住元件. 11. 打開預熱開關, 讓机板預熱3分鐘, 然后打開腳踏回流開關,待溫度達到外置溫度控制器設定值. 12. 待高溫NOZZLE伸出端彈起后, 表明元件已脫离PCB板. 13. 關閉連續回流開關, 待回流溫度下降至同預熱溫度相同時, 關閉預熱開關. 14. 待溫度冷卻至100華氏度左右, 關閉真空檢測后元件掉出, 并取出PCB板. 五. 元件的貼裝 1. 按WI" WIE-S07"种錫波操作指引, 完成种錫波過程. 2. 按WI" WIE-S08"補印錫膏操作指引, 完成補印錫膏過程. 3. 將准備好的BGA擺放到PCB已印好錫的相應位置, 且擺放時要求平穩, 不移位為佳. 4. 將貼放好BGA的PCB板擺放到專用的積架上, 拿到SMT房過回流焊接爐一次. 但必 須選擇正确的爐溫過爐. 5. 取出過完回流爐的PCBA. 六. 關机程序 1. 待回流溫度顯示低于70華氏度時,關閉回流開關于“ O”狀態. 2. 關閉下預熱開關于關閉狀態. 3. 關閉主電源于“ O”狀態. 4. 切斷電源. 七. 解焊/焊接程序的選擇 1. 在溫度控制表“ INDEX”上連續按二次. 2. 在“ SV”欄內顯示PROF. 3. 在“ PV”欄內顯示1至4, 1至4表示四种不同參數設置的程序.根据元件的不同而選擇不同 的程序. 4. 在“ PV”欄內,選定所需的程序后,按“ ENTER”鍵,便确定程序. 5. 連續按INDEX,直至退出. 八. 安全操作 1. 在沒有風咀時,嚴禁開啟机器. 2. 在溫度高于70華氏度時,嚴禁關机,以免損坏風嘴及加熱絲等. 3. 不能更改內設的參數值. 4. 如有問題, 請及時聯系技術員.