一: PL 200应用中心
德国LPKF，把PCB制作技术浓缩，移到实验室内的工作台上，以绘图机式钻铣设备为核心，在世界上首推的快速电路板制作系统，使样品和小批量PCB制造得以在实验室内进行，又容易又快又环保。
用激光直接刻板，一种革命性的加工手段，历来是PCB人的一种梦想，LPKF早在九十年代初就致力于这方面的研究，现在终于在加工速度和质量方面取得了突破，LPKF ProtoLaser 200面市了。
在这款设备上，通过一种革命性的专利技术，一方面解决了因激光光束细，因而加工速度慢的难题，另一方面解决了激光能量高、烧蚀铜箔后剩余能量伤及环氧基材问题。就这样，用激光直写技术刻电路板这种节能、环保、柔性高精度的先进加工方式完成了从理论进入到现实的跨越。
目前这种激光直写设备LPKF ProtoLaser 200剥铜速度达到了每分钟6cm2，能加工FR4，TMM等多种常规、微波材料，也适合加工柔性电路、陶瓷电路等，特别适合高端电路板小批量、多品种生产。该款设备已经在美国、欧洲市场上引起了积极响应，客户安装之后解决了多种PCB问题，满足了电子产品短、小、轻、薄、高精度、小批量、特性化研发与生产的需要。
LPKF在中国的子公司乐普科（天津）光电公司已在天津建立以ProtoLaser为核心的应用中心，供广大中国客户观摩、实验，同时也提供PCB，特别是微波、特种PCB的打样和小批量生产加工服务。快速高精度、按设计、按更改柔性生产、随需制造，相信这样的设备和技术不久的将来会成为中国电子行业研发和生产的重要装备。
二: 3D MID应用中心
2008年3月，天津，德国LPKF股份公司在中国的子公司乐普科光电乔迁新址。公司新址位于京沪高速天津出口附近的海泰绿色产业基地内，交通便利，环境优美。公司办公展示面积扩大了数倍，除原有的快速电路板制作应用中心外，新建立了3D塑料电路载体（三维模塑互连器件3D-MID）应用中心，旨在面向全国客户推广展示先进的立体电路激光直接成型技术，并承担对外加工服务业务。
三维模塑互连器件又称三维电路或立体电路，是指在注塑成型的塑料壳体上，制作有电气功能的导线、图形，从而实现将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能集成于一体，形成立体电路载体，即三维模塑互连器件。三维模塑互连器件具有可以根据设计需要选择形状、功能新、适合更小、更轻的发展趋势的设计优势，还具有减少安装层次、降低元器件数量，提高可靠性以及减少材料数量和品种的投入、利于环保处理等经济环境方面的优势。3D-MID目前已经在汽车、工业、计算机、通讯等领域有可观数量的应用，今后必将成为电路板行业的一个重要分支。
自德国LPKF在天津建立子公司乐普科光电以后，一直以其先进的技术在激光加工与PCB/SMT相结合的领域在市场占有领先地位。此次建立的模塑互连器件应用中心便是推广LPKF独创的激光三维电路直接成型技术（LDS）。LDS即激光直接成型（Laser Direct Structuring）的英文缩写,是LPKF独创的，制作三维电路的一种加成法工艺，主要的三个工艺步骤是：注塑成型，激光加工和电路图案金属化。
天津3D-MID应用中心装备有LPKF激光微线三维活化设备MicroLine 3D 160i，以及配套化学镀实验室装备。可提供MID器件的激光图形活化，化学镀铜、镍、闪金等全套服务，最终制作出具备导电图形（线路）的集机电功能与一体的MID器件,目前激光加工出的图案可精细至150μm。
目前，这种在西方方兴未艾的技术在经济高速发展的中国大陆发展迅速，亚洲特别是中国大陆已经成为LDS设备最有潜力的市场,在国内已有数台装机。乐普科天津光电已经建立了覆盖全国的销售、服务网络。此次建立的应用中心将更加有助于这种先进技术在中国的推广。
三：塑料焊接应用中心
德国LPKF股份公司在中国的子公司乐普科光电公司日前宣布：已在苏州设立激光塑料焊接应用中心，
激光塑料焊接技术是目前最为先进的塑料连接技术，主要在于：
---焊接灵敏部件（如内有电路板，电子元器件的部件）
---焊接几何形状复杂（如3维焊接）的部件
---焊接强度、气密度、清洁度要求极其严格的部件
---焊接透光度要求好，无明显焊缝的部件
这些优势其它塑料焊接技术无法比拟，且减少了树脂、粒子降解。目前，激光塑料焊接技术在西方方兴未艾，吸引了许多焊接精确、高价值制品的欧洲公司。
随着中国制造业特别是汽车，电子，医疗器械等制造和组装工业的迅速发展，对塑料连接技术有了更新更高的需求。
乐普科光电公司引进此项技术，在苏州建立激光塑料焊接应用中心，依托先进的设备，专业的销售、服务团队，推广、展示先进的激光塑料焊接技术，并积极承揽外加工业务。
