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• 08-06-16 M2M：200亿市场 700亿潜力空间(图)
• 08-06-16 看GPS发展历程 2007年导航市场简述
• 08-06-16 富士康弃龙旗 欲收购“山寨王”天宇
• 08-06-16 数字家庭中HDMI接口到了关键时刻
• 08-06-16 AMD、Nvidia欲建USB3.0 用户将受损
• 08-06-16 IBM演示3D堆叠内部直接水冷原型芯片
• 08-06-16 3G利好但需时日 TD厂商退守生死线
• 08-06-16 Nvidia CEO表示苹果有意采用AWDC技术
• 08-06-16 Gartner:Q全球1智能手机销量同比增长29%
• 08-06-16 苹果发布3G版iPhone 7月11日22国同步上市
• 08-06-16 半导体行业高级人才纷纷转投太阳能产业
• 08-06-16 三星电子新CEO首次来华推动绿色新战略
• 08-06-16 珠三角区域的LED产业亟待资源战略整合
• 08-06-16 Intel推出支持蓝光的G45和G43芯片组
• 08-06-16 思科、英特尔等6巨头组建WiMax专利联盟
• 08-06-16 蚕食中间地带低价手机改写手机市场之格局
• 08-06-16 研究人员公布低成本GaN功率器件重大进展
• 08-06-16 未来几年，照相手机功能将去向何方？
• 08-06-16 舞起新衣袖：FPGA拭目以待
• 08-06-16 NEC笔记本着火 紧急召回97万部危险产品
• 08-06-16 全球CRT电视需求萎缩 潜力犹存
• 08-06-16 奥运助推高清业务 将成广电"杀手级应用"
• 08-06-16 全球触摸屏出货量将超4亿片 同比增38%
• 08-06-16 TD-LTE提升中企话语权 LTE+或将超越4G
• 08-06-16 美国已研制出世界最快计算机“走鹃”
• 08-06-16 新型3G接入点：Femtocell的功能与应用(图)
• 08-06-16 芯片集成度增强 传感器市场日益数字化
• 08-06-16 EMS供应商侵入移动PC区 ODM占主导(图)
• 08-06-16 IBM水冷式三维芯片栈结构，有望解决散热
• 08-06-16 苏州集成电路设计产业遇人才“瓶颈”
• 08-06-16 台北三大高科技展会联袂登场“竞秀”
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• 08-06-16 199美元的iPhone：仍然有钱可赚
• 08-06-16 专家建言工信部部长 中国3G两大方向
• 08-06-16 3G巧克力：化在运营商手 掉进制造商兜
• 08-06-16 六大PC厂商角逐农村城镇市场心态各异
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