国际半导体设备与材料组织(SEMI)晶圆制造部门(SMG)最近的报告显示，2004年首季度全球晶圆出货面积达到1.514亿平方英寸，比上季度的1.392亿平方英寸增长了9个百分点，和上年同期1.175亿平方英寸相比增长率为29%。
硅晶圆制造商MEMC Electronic Materials公司市场副总裁John Kaufmann表示，“预期2004年的晶圆产业将超过历史上最高的2000年水平，现在晶圆厂的产能也非常紧缺。虽然小尺寸的晶圆价格开始出现增长，但除了300毫米晶圆外晶圆收入增长依旧不太显著，可持续的投资回报率是一个关键的因素。”
2003年全球半导体市场销售情况持续改善，销售额比2002年增加10%。据SMG预测，2004年还将保持两位数的增长态势。
2003年硅晶圆收入比2002年增长5.5%，2003年的交付的硅晶圆面积为5,149亿平方英寸，而2002年为4.681亿平方英寸。2003年第四季度，晶圆市场出货量比上季度增加6.5个百分点，比2002年同期的增长率达到23%。
