据日本半导体产业新闻报道，日本藤仓发表了2006年前三季度结算概要，FPC（挠性印制电路板）9个月的销售额为691亿日元（去年同期为618亿日元），预计2006整个年度可实现销售额895亿日元，基本接近去年的水平。比期初计划的1010亿日元和中期预计的945亿日元都要低，这一结果很不理想，形势严峻。
在第四季度要抓紧并苦战。造成这一问题的主要原因一是FPC的平均价格下降了20%左右，二是在竞争中落后于竞争对手。
在设备投资方面，整个公司计划为300亿日元，其中七成投入到包括FPC在内的电子装配方面，且向FPC方面的投资为主，自2006年的后半期逐步投向以泰国为中心的海外生产基地。单在激烈的与对手生存竞争中，由于受收益的逼迫，因此暂停当初规划为批量生产基地的泰国大城府工厂三期投资，虽然在前期全面开工，目前场地施工建设也已进行到一半左右，生产线设备也占满了场地，但也只能采取延期将泰国大城府（阿育他亚）工厂作为支柱FPC生产工厂布局的方针。
